Semiconductor packaging materials interaction and reliability

Detalles Bibliográficos
Otros Autores:	Chen, Andrea (-), Lo, Randy
Formato:	Libro electrónico
Idioma:	Inglés
Publicado:	Boca Raton : CRC Press 2011.
Materias:	Semiconductors > Reliability. Electronic packaging > Reliability. Materials science. Electrical engineering. Electronic books.
Acceso en línea:	https://recursos.uloyola.es/login?url=https://accedys.uloyola.es:8443/accedix0/sitios/ebook.php?id=155191
Ver en Universidad Loyola - Universidad Loyola Granada:	https://colectivo.uloyola.es/Record/ELB155191

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Descripción
Descripción Física:	xviii, 187 p. : ill
Bibliografía:	Includes bibliographical references.

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