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8301Publicado 2012“…Czwarta czesc bedzie nosila tytul ,,Obrona rozumu"…”
991006081379706719 -
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8305por Espriu, Salvador, 1913-1985Tabla de Contenidos: “…Espejismo en Citerea ; Letizia, Fedra y otras prosas -- 4. Las rocas y el mar, lo azul ; Las sombras…”
Publicado 1985
991004794849706719 -
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8307Publicado 1927Accés lliure
Venda en línia de reproduccions digitals
Accés lliure
991008147179706719 -
8308Publicado 1986Biblioteca Pública Episcopal del Seminario de Barcelona (Otras Fuentes: Biblioteca Universitat Ramon Llull)Libro
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8312por Orensanz, Aurelio L.
Publicado 1976Biblioteca Universitat Ramon Llull (Otras Fuentes: Red de bibliotecas Iglesia Navarra, Biblioteca Universidad de Deusto, Biblioteca de la Universidad Pontificia de Salamanca, Biblioteca del Instituto Superior de Teología de las Islas Canarias, Biblioteca de la Universidad de Navarra)Libro -
8313Publicado 1990Libro
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8315por Rubert de Ventós, Xavier, 1939-2023
Publicado 1976Biblioteca Universitat Ramon Llull (Otras Fuentes: Biblioteca Universidad Eclesiástica San Dámaso, Biblioteca Universidad de Deusto, Red de Bibliotecas de la Diócesis de Córdoba, Biblioteca de la Universidad Pontificia de Salamanca, Biblioteca de la Universidad de Navarra, Biblioteca del Instituto Superior de Teología de las Islas Canarias)Libro -
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8319Publicado 2000Universidad Loyola - Universidad Loyola Granada (Otras Fuentes: Biblioteca Universidad de Deusto, Biblioteca de la Universidad de Navarra)Libro
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8320Publicado 2019Tabla de Contenidos: “…Yoon -- 5 NEPES’ Fan-Out Packaging Technology from Single die, SiP to Panel-Level Packaging 97 /Jong Heon (Jay) Kim -- 6 M-Series Fan-Out with Adaptive Patterning 117 /Tim Olson and Chris Scanlan -- 7 SWIFTR Semiconductor Packaging Technology 141 /Ron Huemoeller and Curtis Zwenger -- 8 Embedded Silicon Fan-Out (eSiFOR) Technology for Wafer-Level System Integration 169 /Daquan Yu -- 9 Embedding of Active and Passive Devices by Using an Embedded Interposer: The i2 Board Technology 185 /Thomas Gottwald, Christian Roessle, and Alexander Neumann -- 10 Embedding of Power Electronic Components: The Smart p2 Pack Technology 201 /Thomas Gottwald and Christian Roessle -- 11 Embedded Die in Substrate (Panel-Level) Packaging Technology 217 /Tomoko Takahashi and Akio Katsumata -- 12 Blade: A Chip-First Embedded Technology for Power Packaging 241 /Boris Plikat and Thorsten Scharf -- 13 The Role of Liquid Molding Compounds in the Success of Fan-Out Wafer-Level Packaging Technology 261 /Katsushi Kan, Michiyasu Sugahara, and Markus Cichon -- 14 Advanced Dielectric Materials (Polyimides and Polybenzoxazoles) for Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO-WLP) 271 /T. …”
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