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  1. 6821
    por Ricardo, Cassiano
    Publicado 1986
    Libro
  2. 6822
  3. 6823
  4. 6824
    Partitura
  5. 6825
    Publicado 2023
    “…Ma nessuno potrebbe dire di aver fatto una scelta importante nella vita senza essersi misurato, anche se superficialmente e brevemente, col passato. Le cose dovrebbero andare diversamente: “la storia potrebbe e dovrebbe essere la nostra guida nella vita” e dovrebbe aiutarci “a capire meglio da dove proveniamo e anche dove vorremmo andare” (History Manifesto). …”
    Libro
  6. 6826
    por Lampis, Mirko
    Publicado 2018
    “…Alfar Universidad…”
    Enlace del recurso
    Libro electrónico
  7. 6827
    Publicado 1980
    Libro
  8. 6828
    por Costa, Michi
    Publicado 2008
    Libro
  9. 6829
  10. 6830
    Publicado 2021
    Libro
  11. 6831
    por Gatell Artigas, Josep Maria
    Publicado 1997
    Libro
  12. 6832
    Publicado 1964
    Partitura
  13. 6833
    por Arango Cano, Jesús
    Publicado 1964
    Libro
  14. 6834
  15. 6835
    Publicado 2017
    Tabla de Contenidos: “…6.4 Challenges for Wireless On-Chip Communication -- 6.4.1 Performance and Area Analysis -- 6.4.2 Crosstalk Between Inductive Links -- 6.4.3 Crosstalk Noise on Adjacent On-Chip Components -- 6.4.3.1 Crosstalk effects due to an inductive link -- 6.4.3.2 Case study -- 6.4.3.3 Crosstalk noise effects caused by inductive link arrays -- 6.4.3.4 Noise sensitivity of power network topologies -- 6.5 Intertier Power Transfer -- 6.6 Summary -- 7 Interconnect Prediction Models -- 7.1 Interconnect Prediction Models for Two-Dimensional Circuits -- 7.2 Interconnect Prediction Models for Three-Dimensional ICs -- 7.3 Projections for Three-Dimensional ICs -- 7.4 Summary -- 8 Cost Considerations for Three-Dimensional Integration -- 8.1 Through Silicon Via Processing Options -- 8.1.1 TSV Flows and Geometries -- 8.1.2 Cost Comparison of Through Silicon Via Processing Steps -- 8.1.2.1 Through silicon via lithography -- 8.1.2.2 Through silicon via silicon etch -- 8.1.2.3 Through silicon via liner processing -- 8.1.2.4 Through silicon via liner opening for through silicon via last flow -- 8.1.2.5 Through silicon via barrier and Cu seed processing -- 8.1.2.6 Through silicon via Cu plating and effect on chemical mechanical planarization -- 8.1.2.7 Through silicon via chemical mechanical planarization processing -- 8.1.2.8 Backside processing -- 8.1.3 Comparison of Through Silicon Via Processing Cost -- 8.1.3.1 Processing of the 5×50 through silicon via geometry -- 8.1.3.2 Processing of the 10×100 through silicon via geometry -- 8.1.3.3 Scaling through silicon via geometries -- 8.2 Interposer-Based Systems Integration -- 8.2.1 Cost of Interposer Manufacturing Features -- 8.2.1.1 Cost of through silicon via processing -- 8.2.1.2 Cost of die-to-die interconnect processing -- 8.2.1.3 Cost of processing metal planes and metal-insulator-metal capacitors…”
    Libro electrónico
  16. 6836
    Publicado 2021
    “…Mettendo al centro la distinzione fra mito, mitologia e demitizzazione si cerca di andare al cuore dell'interpretazione della scelta realistica e insieme mitica delle creazioni della grande scrittrice. …”
    Libro electrónico
  17. 6837
    por Barco Centenera, Martín del
    Publicado 2021
    Tabla de Contenidos: “…En este canto se dice del capitán Álvar Núñez Cabeza de Vaca y adelantado del Río de la Plata, y de su prisión y trabajos que de ella sucedieron, y del gran Mojo, señor del Paitite -- Canto VI. …”
    Libro electrónico
  18. 6838
    Publicado 2008
    Libro
  19. 6839
  20. 6840