Materias dentro de su búsqueda.
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6825Publicado 2023“…Ma nessuno potrebbe dire di aver fatto una scelta importante nella vita senza essersi misurato, anche se superficialmente e brevemente, col passato. Le cose dovrebbero andare diversamente: “la storia potrebbe e dovrebbe essere la nostra guida nella vita” e dovrebbe aiutarci “a capire meglio da dove proveniamo e anche dove vorremmo andare” (History Manifesto). …”
Libro -
6826por Lampis, Mirko“…Alfar Universidad…”
Publicado 2018
Universidad Loyola - Universidad Loyola Granada (Otras Fuentes: Biblioteca Universitat Ramon Llull, Biblioteca de la Universidad Pontificia de Salamanca)Enlace del recurso
Libro electrónico -
6827Publicado 1980Biblioteca de la Universidad Pontificia de Salamanca (Otras Fuentes: Biblioteca Provicincial Misioneros Claretianos - Provincia de Santiago)Libro
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6835Publicado 2017Tabla de Contenidos: “…6.4 Challenges for Wireless On-Chip Communication -- 6.4.1 Performance and Area Analysis -- 6.4.2 Crosstalk Between Inductive Links -- 6.4.3 Crosstalk Noise on Adjacent On-Chip Components -- 6.4.3.1 Crosstalk effects due to an inductive link -- 6.4.3.2 Case study -- 6.4.3.3 Crosstalk noise effects caused by inductive link arrays -- 6.4.3.4 Noise sensitivity of power network topologies -- 6.5 Intertier Power Transfer -- 6.6 Summary -- 7 Interconnect Prediction Models -- 7.1 Interconnect Prediction Models for Two-Dimensional Circuits -- 7.2 Interconnect Prediction Models for Three-Dimensional ICs -- 7.3 Projections for Three-Dimensional ICs -- 7.4 Summary -- 8 Cost Considerations for Three-Dimensional Integration -- 8.1 Through Silicon Via Processing Options -- 8.1.1 TSV Flows and Geometries -- 8.1.2 Cost Comparison of Through Silicon Via Processing Steps -- 8.1.2.1 Through silicon via lithography -- 8.1.2.2 Through silicon via silicon etch -- 8.1.2.3 Through silicon via liner processing -- 8.1.2.4 Through silicon via liner opening for through silicon via last flow -- 8.1.2.5 Through silicon via barrier and Cu seed processing -- 8.1.2.6 Through silicon via Cu plating and effect on chemical mechanical planarization -- 8.1.2.7 Through silicon via chemical mechanical planarization processing -- 8.1.2.8 Backside processing -- 8.1.3 Comparison of Through Silicon Via Processing Cost -- 8.1.3.1 Processing of the 5×50 through silicon via geometry -- 8.1.3.2 Processing of the 10×100 through silicon via geometry -- 8.1.3.3 Scaling through silicon via geometries -- 8.2 Interposer-Based Systems Integration -- 8.2.1 Cost of Interposer Manufacturing Features -- 8.2.1.1 Cost of through silicon via processing -- 8.2.1.2 Cost of die-to-die interconnect processing -- 8.2.1.3 Cost of processing metal planes and metal-insulator-metal capacitors…”
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6836Publicado 2021“…Mettendo al centro la distinzione fra mito, mitologia e demitizzazione si cerca di andare al cuore dell'interpretazione della scelta realistica e insieme mitica delle creazioni della grande scrittrice. …”
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6837por Barco Centenera, Martín delTabla de Contenidos: “…En este canto se dice del capitán Álvar Núñez Cabeza de Vaca y adelantado del Río de la Plata, y de su prisión y trabajos que de ella sucedieron, y del gran Mojo, señor del Paitite -- Canto VI. …”
Publicado 2021
Biblioteca Universitat Ramon Llull (Otras Fuentes: Biblioteca de la Universidad Pontificia de Salamanca, Universidad Loyola - Universidad Loyola Granada)Libro electrónico -
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