Tabla de Contenidos:

Tabla de Contenidos: “…1.1 ESTRUCTURA Y COMPONENTES PRINCIPALES (...) 1.1.1 EL MICROPROCESADOR O PROCESADOR ; 1.1.2 LAS MEMORIAS RAM Y XPROM…”

Tabla de Contenidos: “…1.5.2 TIPOS DE MÓDULOS DE MEMORIA1.5.3 CLASIFICACIÓN DE LAS MEMORIAS RAM; 1.5.4 MEMORIA ROBSON; 1.6 LA TARJETA GRÁFICA; 1.6.1 LA MEMORIA DE VÍDEO; 1.6.2 LA GPU; 1.6.3 ALGUNAS CARACTERÍSTICAS DE LAS TARJETAS (...); 1.7 EL MICROPROCESADOR; 1.7.1 DISIPACIÓN DEL CALOR; 1.7.2 PARÁMETROS DE UN MICROPROCESADOR; 1.7.3 EL OVERCLOCKING; 1.7.4 FABRICACIÓN DE MICROPROCESADORES; 1.7.5 EL FUTURO DE LOS MICROPROCESADORES; 1.8 LOS BUSES; 1.8.1 BUS PCI; 1.8.2 BUS AGP; 1.8.3 BUS PCI-EXPRESS; 1.9 TARJETAS DE EXPANSIÓN; 1.10 LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN; 1.10.1 ¿QUÉ ES UNA FUENTE DE ALIMENTACIÓN?…”

Tabla de Contenidos: “…DISIPACIÓN MEDIA AVANZADA -- 1.10.3 DISIPACIÓN AVANZADA -- 1.10.4 DISIPACIÓN EXTREMA -- 1.11 MICROPROCESADORES (...) -- 1. 11 . 1 ESTRUCTURA INTERNA DE UN MICROPROCESADOR -- 1.11.2 LNTEL 8088 VS MOTOROLA MC6800 -- 1.11.3 TIPOS DE INSTRUCCIONES QUE EJECUTA UN MICROPROCESADOR (...) -- 1.12 LA BASE O EL SOCKET PARA EL MICROPROCESADOR…”

“…Desde los elementos y el equipo de sistemas básicos, pasando por el diseño de modelos de sistemas, hasta sistemas digitales y microprocesadores y sistemas mecatrónicos…”

Tabla de Contenidos: “…-- 1.1 Antecedentes -- 1.2 Historia de la robótica -- 1.3 A plicaciones -- 1.4 E lementos de un sistema -- 2 Morfología de los robots -- 2.1 In troducción -- 2.2 R obots manipuladores -- 2.3 R obots móviles -- 3 Sensores -- 3.1 D efinición de sensor -- 3.2 C lasificación -- 3.3 C aracterísticas -- 3.4 D escripción de sensores -- 4 Actuadores -- 4.1 Definición de actuador -- 4.2 C aracterísticas -- 4.3 C lasificación y descripción -- 5 Microcontroladores -- 5.1 In troducción -- 5.2 Microprocesadores -- 5.3 M emorias -- 5.4 Periféricos -- 5.5 E jemplo de lo visto en un microcontrolador -- 6 Programación de robots -- 6.1 Programación -- 6.2 L enguajes visuales -- 6.3 Lenguajes textuales -- 7 Cinemática -- 7.1 Introducción -- 7.2 Fundamentos matemáticos -- 7.3 S istemas de referencia -- 7.4 Cambios de sistema -- 7.5 Movimiento del robot -- 7.6 Velocidades en el robo -- 7.7 Cálculos de cinemática -- 7.8 Trayectorias -- Índice alafabético…”

Tabla de Contenidos: “…9 Diseño jerarquico y programación estructural Introducción; 9.1 Metodología de diseño de estructuras jerárquicas; 9.2 Análisis del problema y descomposiciónen bloques individuales; 9.3 Creación de un paquete de componentes; 9.4 Diseño del programa de alto nivel (Top Level); 9.5 Creación de una librería en Warp; 9.6 Diseño de un microprocesador; 9.7 Diseño jerárquico; 10 Introducción a la arquitectura de computadoras ; Introducción; 10.1 Computadora digital; 10.2 Arquitectura de un microprocesador; 10.3 Circuitos aritméticos; 10.4 Sumador paralelo; 10.5 Sumador serie; 10.6 Multiplicador…”

Tabla de Contenidos: “…Separación de Cuadro (Frame Buffer)Interfaz de Salida; La Etapa LVDS; Placa Inverter; Conformador de Balance Senoidal; El Sonido en los Receptores LCD; Fuente de Alimentación; Microprocesadores; El Bus de I2C; Control de la Placa Scaler; Philips, Modelo Nexperia TV 506 E; Toshiba, Modelo 23HL84 1920 x 1080@50/60p 1366 x 768@50/60p 1280 x 768@50/60p Opción de flash card; Fuente de Alimentación; Procesador de Audio y Amplificadores de Salida; Microprocesador y Submicroprocesador; Conmutaciones AV-Sincronismos; Circuitos Scaler 1-2, Conversor A/D y Periféricos al Panel LCD…”

Tabla de Contenidos: “….); 2.1 LOS COMPONENTES ELECTRÓNICOS; 2.1.1 COMPONENTES PASIVOS; 2.1.1.1 LA RESISTENCIA; 2.1.1.2 EL CONDENSADOR; 2.1.1.3 EL TRANSFORMADOR; 2.1.1.4 EL FUSIBLE; 2.1.2 COMPONENTES ACTIVOS; 2.1.2.1 LA PILA; 2.1.2.2 EL TRANSISTOR; 2.1.2.3 EL DIODO; 2.1.2.4 LOS CIRCUITOS INTEGRADOS; 2.1.2.5 EL MICROPROCESADOR…”

Tabla de Contenidos: “…AMPLIFICADORES OPERACIONALES; 12. NOCIONES DE MICROPROCESADORES; 13. RESUMEN…”

“…Chris Miller muestra cómo los microprocesadores han revolucionado el mundo y cambiado el curso de la Historia, y cómo la lucha por esta tecnología podría conducir no solo a su escasez mundial, sino también al nacimiento de una nueva Guerra Fría con una superpotencia hostil desesperada por cubrir la brecha que la separa de su rival. …”

Tabla de Contenidos: “…OPERACIONES AUXILIARES DE MONTAJE DE COMPONENTES INFORMATICOS -- PÁGINA LEGAL -- ÍNDICE -- INTRODUCCIÓN -- CAPÍTULO 1 -- 1.1 OBJETIVOS -- 1.2 CONCEPTO DE ELECTRICIDAD -- 1.3 LEY DE OHM -- 1.4 CORRIENTE CONTINUA -- 1.5 APARATOS DE MEDIDA -- 1.6 PILAS Y BATERÍAS -- 1.7 PULSADORES E INTERRUPTORES -- 1.8 FUENTES DE ALIMENTACIÓN -- 1.9 COMPONENTES -- 1.10 CIRCUITOS INTEGRADOS -- 1.11 SEGURIDAD EN EL USO DE HERRAMIENTAS -- 1.12 SEGURIDAD ELÉCTRICA -- 1.13 RESUMEN DEL CAPÍTULO -- 1.14 TEST DE CONOCIMIENTOS -- 1.15 EJERCICIOS PROPUESTOS -- CAPÍTULO 2 -- 2.1 OBJETIVOS DEL CAPÍTULO -- 2.2 CONCEPTO DE ARQUITECTURA -- 2.3 ARQUITECTURA -- 2.4 RESUMEN DEL CAPÍTULO -- 2.5 TEST DE CONOCIMIENTOS -- CAPÍTULO 3 -- 3.1 OBJETIVOS -- 3.2 LA CAJA -- 3.3 LA PLACA BASE -- 3.4 MICROPROCESADORES -- 3.5 MEMORIA -- 3.6 TARJETAS GRÁFICAS -- 3.7 LAS TARJETAS DE SONIDO -- 3.8 TARJETAS DE RED -- 3.9 TIPOS Y ELEMENTOS DE FIJACIÓN DE LOS COMPONENTES -- 3.10 DISCOS DUROS -- 3.11PANTALLAS DE CRISTAL -- 3.12 LECTORES/GRABADORES -- 3.13 RESUMEN DEL CApÍTULO -- 3.14TEST DE CONOCIMIENTOS -- 3.15EJERCICIOS PROPUESTOS -- CAPÍTULO 4 -- 4.1 OBJETIVOS DEL -- 4.2 PUERTOS -- 4.3 CONEXIONES INALÁMBRICAS -- 4.4 CABLEADO DE RED -- 4.5 RESUMEN -- 4.6 TEST DE CONOCIMIENTOS -- 4.7 EJERCICIOS PROPUESTOS -- CAPÍTULO 5 -- 5.1 OBJETIVOS -- 5.2 PERIFÉRICOS BÁSICOS -- 5.3 OTROS PERIFÉRICOS -- 5.4 DISPOSITIVOS DE CONECTIVIDAD -- 5.5 RESUMEN DEL CAPÍTULO -- 5.6 TEST DE CONOCIMIENTOS -- 5.7 EJERCICIOS PROPUESTOS -- CAPÍTULO 6 -- 6.1 OBJETIVOS -- 6.2 GUÍA DE MONTAJE -- 6.3 PROCEDIMIENTO DE INSTALACIÓN -- 6.4CONEXIÓN DE DISPOSITIVOS -- 6.5 PRUEBAS -- 6.6 SUSTITUCIÓN DE COMPONENTES -- 6.7 RESUMEN DEL CAPÍTULO -- 6.8 TEST DE CONOCIMIENTOS -- 6.9 EJERCICIOS PROPUESTOS -- CAPÍTULO 7 -- 7.1 OBJETIVOS DEL CAPÍTULO -- 7.2 ASPECTOS HARDWARE -- 7.3 EVALUACIÓN HARDWARE -- 7.4 INSTALACIÓN DEL SISTEMA -- 7.5 EVALUACIÓN…”

Tabla de Contenidos: “…ORDENADORES DE TERCERA (...) -- LOS MICROPROCESADORES. ORDENADORES DE CUARTA (...) -- INTELIGENCIA ARTIFICIAL. …”

Tabla de Contenidos: “…2.1 > Factor de forma de la placa base2.2 > Componentes de la placa base; 3 >> El microprocesador; 3.1 > Características; 3.2 > Refrigeración del procesador; 4 >> La memoria RAM; 4.1 > Tipos de memorias RAM; 4.2 > Encapsulados; Unidad 3. …”

Tabla de Contenidos: “…Placas base -- 6. Microprocesador -- 7. Módulos de memoria -- 8. Dispositivos de almacenamiento internos. …”

Tabla de Contenidos: “…LOS PRIMEROS ORDENADORES; 1.5. LOS MICROPROCESADORES; 1.6. LAS COMPAÑÍAS MÁS IMPORTANTES; 1.6.1. …”

Tabla de Contenidos: “…-- 1.2 JOHN VON NEUMANN, EL VISIONARIO -- 1.3 ARQUITECTURA DE VON NEUMANN -- 1.4 COMPOSICIÓN DE UN SISTEMA MICROINFORMÁTICO -- 1.5 LAS TENDENCIAS -- 1.6 BREVE CRONOLOGÍA HISTÓRICA -- 2 PLACAS BASE -- 2.1 PLACAS BASE -- 2.2 LOS COMPONENTES -- 2.3 OTROS CONECTORES -- 2.4 CONEXIONES -- 2.5 PROBLEMAS TÍPICOS -- 2.6 ALGUNOS CONSEJOS -- 2.7 PRÁCTICAS PROPUESTAS -- 3 MICROPROCESADORES -- 3.1 EL CEREBRO DEL ORDENADOR -- 3.2 MIDIENDO LOS MICROS -- 3.2.1 Micros orientados al uso -- 3.2.2 Parámetros fundamentales -- 3.3 INTEL -- 3.3.1 Intel Core i3 2010 -- 3.3.2 Intel Core i5 2010 -- 3.3.3 Intel Core i7 2010 -- 3.3.4 Intel Core i7 Extreme Edition 2010 -- 3.3.5 La gama ofimática -- 3.4 LA OPCIÓN DE AMD -- 3.5 IDENTIFICACIÓN DEL MICRO POR EL S.O. -- 3.6 HABLANDO DE RESULTADOS -- 3.7 MULTINÚCLEO -- 3.8 EL OVERCLOCKING -- 3.9 PROBLEMAS TÍPICOS -- 3.10 ALGUNOS CONSEJOS -- 3.11 PRÁCTICAS PROPUESTAS -- 4 LA MEMORIA -- 4.1 ALMACENAMIENTO TEMPORAL -- 4.2 ¿CÓMO FUNCIONA LA MEMORIA? …”

Tabla de Contenidos: “….); 1.1 LA ARQUITECTURA DE LOS ORDENADORES; 1.1.1 LA MÁQUINA DE TURING; 1.1.2 LA ARQUITECTURA HARVARD; 1.1.3 LA ARQUITECTURA DE VON NEUMANN; 1.2 EL SISTEMA INFORMÁTICO; 1.3 LOS COMPONENTES FÍSICOS DE UN SISTEMA (...); 1.3.1 EL MICROPROCESADOR; 1.3.2 LA MEMORIA RAM; 1.3.3 MEMORIA DE VÍDEO O GRÁFICA; 1.3.4 BUSES Y RANURAS DE EXPANSIÓN; 1.3.5 PUERTOS Y CONECTORES; 1.3.6 UNIDADES DE ALMACENAMIENTO SECUNDARIO; 1.3.7 TARJETAS DE EXPANSIÓN; 1.3.8 DISPOSITIVOS EXTERNOS DE ENTRADA/SALIDA. (...)…”

Tabla de Contenidos: “….); 3.1.2.2 REFRIGERACIÓN; 3.2 LA PLACA BASE; 3.2.1 PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS; 3.2.2 FORMATO FÍSICO; 3.2.3 CHIPSET; 3.2.3.1 CHIPSET PARA PENTIUM 4; 3.2.3.2 EXPRESS CHIPSET; 3.2.4 EL BIOS; 3.2.4.1 SECUENCIA DE ACTUACIÓN DEL BIOS; 3.2.5 SLOTS; 3.2.6 BUSES; 3.2.6.1 PCI-X; 3.2.6.2 PRESTACIONES; 3.2.7 SPEAKER; 3.2.8 RELOJ; 3.2.9 BATERÍA O PILA; 3.2.10 MÁS CONECTORES; 3.3 MICROPROCESADORES; 3.3.1 DOS OPCIONES PRINCIPALES: INTEL Y (...)…”