Adhesion aspects in MEMS/NEMS

Detalles Bibliográficos
Otros Autores: Kim, Seong H. (-), Dugger, M. T. (Michael T.), Mittal, K. L., 1945-
Formato: Libro electrónico
Idioma:Inglés
Publicado: Leiden [Netherlands] ; Boston : VSP 2010.
Materias:
Acceso en línea:https://recursos.uloyola.es/login?url=https://accedys.uloyola.es:8443/accedix0/sitios/ebook.php?id=145483
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Tabla de Contenidos:
  • pt. 1. Understanding through continuum theory
  • pt. 2. Computer simulation of interfaces
  • pt. 3. Adhesion and friction measurements
  • pt. 4. Adhesion in practical applications
  • pt. 5. Adhesion mitigation strategies.